预订 Ultra-Thin Chip Technology and Applications 9781441972750
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/ 2010-11-19
图书信息 书号: 9781441972750 作者: Joachim Burghartz 装帧: 精装 页数: 467页 出版社: Springer New York 尺寸: 22.9 x 15.2 x 2.5 cm 出版日期: 2010-11-19 重量: 908g 语种: 其它(含多语) 内容简介 Ultra-thin chips are the "smart skin" of a conventional silicon chip.
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/ 2016-08-23
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9781493951185 Author 作者 Joachim Burghartz Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 467页 Publisher 出版社 Springer Berlin Heidelberg Publication Date 出版日期 2016-08-23 Shipping Weight 商品重量 827g Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 Ultra-thin chips are the ’smart skin’ of a conventional silicon chip. This book shows how very thin and flexible chips can be fabricated and used in many new applications in microelectronics, Microsystems, biomedical and other fields. It provides a comprehensive reference to the fabrication technology, post processing, characterization and the applications of ultra-thin chips.
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电子元器件权威技术指南 [德] Joachim N. Burghartz 著 人民邮电出版社
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/ 2016-10-01
/ 人民邮电出版社
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电子元器件权威技术指南 [德] Joachim N. Burghartz 著 人民邮电出版社,【正版保证】
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/ 2016-10-01
/ 人民邮电出版社
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电子元器件权威技术指南 [德] Joachim N. Burghartz 著 人民邮电出版社
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/ 2016-10-01
/ 人民邮电出版社
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电子元器件权威技术指南(图文版) [德] Joachim N. Burghartz 著 人民邮电出版社 97871154
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/ 2016-10-01
/ 人民邮电出版社
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电子元器件技术指南 (德) Joachim N. Burghartz 著 人民邮电出版社【正版】
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/ 2016-10-01
/ 人民邮电出版社
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电子元器件权威技术指南 [德] Joachim N Burghartz 著【正版】
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/ 2016-10-01
/ 人民邮电出版社
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电子元器件权威技术指南(图文版)(IEEE EDS 35周年特别推荐)
全彩精装,IEEE和EDS(Electron Devices Society)联合打造,电子元器件权威指南,由EDS的67位专家成员撰写,《无线电》特别推荐图书
/ 2016-10-01
/ 人民邮电出版社
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