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/ 2002-08-01
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9780444507310 Author 作者 van Zant Format 版本 精装 Pages Number 页数 234页 Publisher 出版社 Elsevier Science Publication Date 出版日期 2002-08-01 Shipping Weight 商品重量 1960g Language 语种 英语 Book Contents 内容简介 Geriatrics and Gerontology; Cellular Biology; Developmental Biology
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版) [美]Peter V
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/ 2015-01-01
/ 电子工业出版社
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版 半导体集成电路器件制造技术书 国外电子与通信教材系列 微芯片制造 第六版图书籍
B9
/ 2020-01-21
/ 电子工业出版社
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芯片制造-半导体工艺制程实用教程 (美) Peter Van Zant著 电子工业出版社【正版书籍】
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/ 2015-01-01
/ 电子工业出版社
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,第六版内容全面、工艺先进,在半导体领域享有很高的声誉。
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)国外电子与通信教材高等院校电子信息相关专业教材半导体专业人员参考书籍
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/ 2020-12-01
/ 电子工业出版社
本书可作为高等院校电子信息等相关专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。
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【全4册】芯片制造半导体工艺制程实用教程(第六版)芯片SIP封装与工程设计图解芯片技术半导体制造技术
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/ 2015-01-01
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版) [美]Peter V【正版速发】
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/ 2015-01-01
/ 电子工业出版社
《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段 从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》提供了详细的岔图和实例,每章包含回顾总结和习题,并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体
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芯片制造-半导体工艺制程实用教程 (美) Peter Van Zant著
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/ 2015-01-01
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本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍,第六版内容全面、工艺先进,在半导体领域享有很高的声誉。
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版) [美]Peter V
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/ 2015-01-01
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【全3册】芯片制造半导体工艺制程实用教程(第六版)图解芯片技术芯片SIP封装与工程设计集成电路制作工
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Microchip fabrication (美) Peter Van Zant著 电子工业出版社【正版现货】
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/ 2014-11-01
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半导体集成电路和器件制造技术著作,涉及半导体工艺的每个阶段和技术发展。
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半导体集成电路和器件制造技术著作,涉及半导体工艺的每个阶段和技术发展。
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半导体集成电路和器件制造技术著作,涉及半导体工艺的每个阶段和技术发展。
¥118.90定价:¥356.70(3.34折)
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【全4册】芯片改变世界图解芯片技术芯想事成中国芯片产业的博弈与突围芯片制造半导体工艺制程实用教程(第
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/ 2015-01-01
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¥208.60定价:¥256.00(8.15折)